更新时间：2022-08-26 11:44
金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。
金属箔常用在日常生活中，不过若是因为热辐射产生的低体温症，也可以用金属箔减少热辐射来改善症状。
①赤金箔烫印。赤金箔是用纯金延展而成的。赤金外表十分华丽，质地柔软，化学性能稳定，不易因氧化而失去光泽，且延展性能是金属中最好的一种。烫印所用的赤金箔延展的厚度仅有2μm左右。包装时采用一张金箔一层纸的平面形式。
采用赤金箔烫印难度较大，需要有一定的操作技能和经验。其操作过程为：裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格；揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起；铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上；烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压；清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。烫赤金箔关键是揭金和铺金，掌握得好可节省金箔并顺利加工，否则将会造成极大浪费。
②纯银箔及烫印。纯银箔是以纯白银经延展而成的。白银质软、延展性仅次于赤金，因此纯银箔比赤金箔略厚。白银外表华丽、化学性能较稳定，易于保存，也是一种较贵重的烫印材料。在没有电化铝箔以前，银色的印迹几乎都是银箔烫印的。
银箔的加工、包装及烫印与赤金箔基本相同，只是银箔较厚，烫印时较赤金箔方便些。银箔的使用历史也很长，使用数量却很少，因为一般有保存价值书籍的装饰均以金为主。
除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，并在上面涂撒预先磨碎的铜或铝粉、再用辊子将其压均匀，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包装形式与色片相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。
概述
近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，箔为代表，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，最宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。
电解法生产金属箔
电解法以生产铜箔最有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。
我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。
随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及高级线圈等电器设备上。